新闻资讯

功率半导体功产业大厂：2023年研发投入带来新趋势

发布时间：2024-06-11

2023年，在国际大厂纷纷裁员的情况下，国内功率器件厂商反其道而行，增加研发人员数量。华润微、扬杰科技、宏微科技等厂商纷纷加大研发投入，提升研发人员薪资，展现出对未来的信心。芯导科技更是将研发人员平均年薪提升至49.19万元。尽管功率器件市场增速放缓，但厂商们仍然乐观看待未来，加大研发投入以谋求突破。宏微科技、锴威特、捷捷微电等厂商的研发费用涨幅超过50%，彰显了他们在技术创新方面的决心。华润微、苏州固锝、芯导科技等企业也在研发费用上加大投入，超过20%的涨幅显示出他们在竞争中的决心。厂商们不仅 ...123

AMD推出新一代AI PC处理器，加速商用计算领域进化

发布时间：2024-04-17

IDC的报告预测，到2027年，每10台出货的PC中就有6台是AI PC，年复合增长率最高可达62%。同时，59%的企业客户希望第一批拥抱AI PC，94%的大企业和70%的中小企业认为AI PC能给业务带来积极的推动。AMD这次推出的正是面向商业计算领域的新一代AI PC创新产品，分别是锐龙PRO 8040系列和锐龙PRO 8000系列处理器。这些处理器标志着AMD在商用AI PC领域的进一步扩张，也为商业用户提供了前所未有的生产力和连接体验。据悉，锐龙PRO 8040系列和锐龙PRO 800 ...123

视觉（光学）检测设备：类型及应用领域概述

发布时间：2024-04-12

视觉检测设备，又称光学检测设备，是一种利用摄像头、光源和图像处理技术进行检测和判断的装置。根据不同的应用需求和技术特点，视觉检测设备可以分为多种类型，并在各个行业得到广泛应用。常见的视觉检测设备类型有工业视觉系统，主要应用于工业生产线上的自动化生产过程中。工业视觉系统可以实现对产品外观、尺寸、形状、颜色等方面的检测，快速准确地发现产品缺陷，确保产品质量符合标准。在汽车制造、电子产品生产、食品加工等行业，工业视觉系统被广泛应用于质量控制、自动化生产等领域。另一种常见的视觉检测设备类型是医疗影像设备 ...123

国产传感器芯片厂商大全-100家国产芯片厂

发布时间：2024-04-07

国产传感器芯片厂商大全-100家国产传感器芯片厂，涵盖了各类传感器芯片的生产厂家，如加速度传感器、光学传感器、压力传感器、温度传感器等。其中包括华为海思、中兴微电子、紫光展锐、全志科技、瑞芯微电子、晶晨半导体、昆盈科技等知名厂商。这些厂商在传感器领域拥有丰富的经验和技术积累，为各类智能设备提供高品质的传感器芯片产品。。豪威集团核心技术：CMOS图像传感器技术、Pure Cel和Pure Cel Plus技术、高动态范围图像（HDR）技术、Camera Cube Chip技术主要产品：CMOS 图 ...123

半导体行业数字芯片：逻辑密度增速减慢，架构创新驱动技术进步

发布时间：2024-04-07

数字芯片一直是半导体芯片中最核心的品类之一，其出货量巨大，对半导体工艺的依赖程度很高，常常被视为推动整个半导体行业发展的核心。因此，在MAPT路线图中，对数字芯片相关的路线图分析尤为详实。在数字芯片的路线图中，首先引人注目的是与传统摩尔定律预测截然不同的数字。根据MAPT路线图的预测，未来十年内，晶体管密度将从目前的每平方厘米200亿增加到每平方厘米800亿，即增长4倍。相比之下，过去摩尔定律预测每18个月晶体管密度翻倍，因此在十年内晶体管密度应该增加64倍以上。从MAPT路线图的预测来看，未来 ...123

花莲地震，台积电损失约4.5亿元！除部分生产线外，晶圆厂内设备已大致复原

发布时间：2024-04-06

在经历0403花莲强震之后，半导体龙头台积电发出声明指出，其关键极紫外曝光设备 (EUV) 「安全无虞」，而且在4月3日大地震的10小时之后，已经将产能恢复到了70%-80%。然而，地震及其余震并没有让生产设施受损。根据市场消息，地震中断和造成的损失将使台积电损失约 6,200 万美元（约人民币4.5亿元）。其中，虽然 EUV 机器没有损坏，但工厂的横梁、柱子、墙壁和管道在地震中遭到损坏。但对此，台积电方面并没有确认。消息指出，花莲强震之后，台积电在 4 月 5 日发出的最新声明指出，除了位于震 ...123

每天生产30万片，我国半导体晶圆代工市场势头猛

发布时间：2024-03-31

　　近日，深圳市工业和信息化局等三部门印发《深圳市关于推动高端装备产业集群高质量发展的若干措施》(简称《若干措施》)。《若干措施》提出，深圳将围绕晶圆制造装备、面板制造前段制程装备，以及具备战略意义的高档数控机床、精密仪器设备、海洋工程装备等，力争实现“从0到1”的突破，解决尖端技术“卡脖子”问题。 　　晶圆制造是指在晶圆材料上构建完整的物理电路的过程，该过程包括掩模制作、切片、研磨、扩散、光刻、刻蚀、离子注入等核心工艺。而晶圆制造装备，主要是指在晶圆制造过程中所使用的各种设备，这些设 ...123

中科见微智能装备(苏州)有限公司概述

发布时间：2024-03-18

公司产品包含半导体芯片、光学玻璃、镜头镜片等高精尖产品进行视觉检测并除尘，能识别到500nm微粒并靶向精准除尘；对芯片绑定金线进行2D/3D检测；其它高精尖视觉检测、除尘系统。中科见微核心团队由视觉检测领域优势人才组成，公司从成立开始就定位为全球先进的精细灰尘检测除尘方案解决商，目前在行业技术领先。设备的视觉、算法、软件、结构、电气全部都是公司自主研发。短期内已有4项发明专利、6项软著。公司客户有华为、三星、LG、富士康、丘钛微、立讯等国内外大企业，都是独家产品。公司实力强劲，发展前景巨大。123

半导体芯片、光学玻璃、镜头镜片等高精尖产品进行视觉检测并除尘

发布时间：2023-12-18

公司产品包含半导体芯片、光学玻璃、镜头镜片等高精尖产品进行视觉检测并除尘，能识别到500nm微粒并靶向精准除尘；对芯片绑定金线进行2D/3D检测；其它高精尖视觉检测、除尘系统。公司从成立开始就定位为全球最先进的精细灰尘检测除尘方案解决商，目前在行业技术一流，无竞争对手。视觉、算法、软件、结构、电气全部都是公司自主研发。短期内已有4项发明专利、6项软著。公司客户有华为、三星、LG、富士康、丘钛微、立讯等国内外大企业，都是独家产品。公司实力强劲，发展前景巨大。123