新闻资讯

晶振为什么并没有封装到IC芯片中？

发布时间：2024-04-07

有一些电子设备需要高度稳定的交流信号，而LC振荡器的稳定性较差，频率容易漂移，导致交流信号频率变化。采用石英晶体可以在振荡器中产生高度稳定的信号，这种振荡器称为晶振。电子元器件的小型化趋势促进了社会的发展，因此有人想将晶振电路封装到IC芯片内部，但由于实际原因，晶振并没有内置到IC芯片中。原因包括：芯片制造封装工艺、实用性和成本考虑；芯片和晶振材料不同，封装在一起成本高；外部晶振更易更换频率。芯片内部有PLL，但成本和频率需求可能不匹配。"片内时钟"可能实际上是RC振荡电路。 ...123

半导体高级封装技术：技术快速演进成为行业支柱

发布时间：2024-04-07

高级封装技术将在未来半导体领域扮演重要角色。在未来五年内，一个系统中芯片数量将从4-10增加到10-30（增长3倍），预计十年后这一数字将进一步增加；在内存方面，新的内存架构将改善内存墙问题，望解决内存容量、速度和功耗成为系统瓶颈的情况；在互联方面，未来十年高级封装的互联线数量将从1000-2000增加至8000，同时采用新的IO接口技术（如PAM8和高密度WDM光学互联）以提升数据带宽并降低数据移动成本。这些需求对应了高级封装技术的技术发展，MAPT在高级封装章节提出了未来十年的技术方向。未来 ...123

基于视觉检测的半导体器件表面除尘方法及其系统

发布时间：2024-03-31

基于视觉检测的半导体器件表面除尘方法及其系统本发明公开了一种基于视觉检测的半导体器件表面除尘方法及其系统，该方法包括：采集半导体器件的实时图像，将实时图像与预设基准图像匹配对比，从而得到半导体器件表面上灰尘异物的位置信息以及灰尘异物图像；根据灰尘异物图像的面积大小拾取对应规格的除尘棒，并根据灰尘异物的位置信息，驱动除尘棒与灰尘异物进行接触并粘除。采用图像识别方式，快速识别半导体器件表面的灰尘异物，根据实时获取的灰尘异物图像选择最匹配的除尘棒接触并粘除，这样可以做到快速地完成除尘工作，同时除尘棒消 ...123

半导体器件焊线三维检测方法及其系统

发布时间：2024-03-31

半导体器件焊线三维检测方法及其系统本发明公开了一种半导体器件焊线三维检测方法及其系统，获取待测半导体器件的三维点云模型图像，并通过ICP算法匹配查询焊线区域在半导体器件上的定位信息；根据定位信息在半导体器件上设置多个识别区域，根据三维点云模型图像中焊线区域关系获取每一个识别区域的焊线三维数据；根据识别区域的焊线三维数据与焊线的预设三维模型比对，计算焊线三维模型与预设三维模型的欧氏距离；根据欧氏距离与预设阈值的比较结果，得到焊线的缺陷检测结果。由于仅需要CCD摄像头对整个半导体器件进行光栅条纹图像 ...123