本发明公开了一种半导体器件焊线三维检测方法及其系统，获取待测半导体器件的三维点云模型图像，并通过ICP算法匹配查询焊线区域在半导体器件上的定位信息；根据定位信息在半导体器件上设置多个识别区域，根据三维点云模型图像中焊线区域关系获取每一个识别区域的焊线三维数据；根据识别区域的焊线三维数据与焊线的预设三维模型比对，计算焊线三维模型与预设三维模型的欧氏距离；根据欧氏距离与预设阈值的比较结果，得到焊线的缺陷检测结果。由于仅需要CCD摄像头对整个半导体器件进行光栅条纹图像的采集，无需对某一线弧提供特定方向的光线，因此，对光源和成像系统的设计要求低，便于工业场景的大规模应用。
