数字芯片一直是半导体芯片中最核心的品类之一，其出货量巨大，对半导体工艺的依赖程度很高，常常被视为推动整个半导体行业发展的核心。因此，在MAPT路线图中，对数字芯片相关的路线图分析尤为详实。
在数字芯片的路线图中，首先引人注目的是与传统摩尔定律预测截然不同的数字。根据MAPT路线图的预测，未来十年内，晶体管密度将从目前的每平方厘米200亿增加到每平方厘米800亿，即增长4倍。相比之下，过去摩尔定律预测每18个月晶体管密度翻倍，因此在十年内晶体管密度应该增加64倍以上。从MAPT路线图的预测来看，未来晶体管密度的增长速度将远低于摩尔定律时代——未来十年的晶体管密度增长速度仅相当于过去三年的水平。
此外，近年来半导体工艺的发展表明，晶体管性能（即门延迟）的改善甚至落后于摩尔定律预测的每18个月提升40%的速度。目前每代工艺演进在集成度翻倍的同时，晶体管性能仅提升10%至20%，而未来这一增长率可能更低。因此，根据MAPT路线图，可以初步估算未来十年中随着晶体管集成度增加四倍，晶体管性能提升大约在20%至30%之间。换言之，数字芯片性能的提升不再仅依赖于晶体管性能提升，而需要借助其他方法。
MAPT路线图指出，数字逻辑的未来进步主要依赖于架构上的创新。主要的进步方向包括：
1. 进一步提升集成度：由于半导体工艺进步对逻辑密度提升的贡献有限，为了进一步提升集成度，需要依赖高级封装技术。高级封装技术可以通过不同的堆叠方式（如2.5D和3D）将不同的芯片粒子整合到同一封装中，有望在未来中高端芯片中得到更广泛应用，并解决先进工艺的良率问题。
2. 降低数据移动开销：随着芯片集成度的增加，数据互联的开销将成为性能和能效比的主要瓶颈。为解决这一问题，需要利用高级封装技术降低功耗，采用新架构如近内存计算和存内计算降低开销，并通过模拟和混合信号电路创新降低数据移动开销。
3. 使用专用设计架构：采用更多的专用设计架构来取代通用设计，例如使用AI加速器进行人工智能相关计算，可大幅改善能效比。在使用专用设计架构时，软硬件协同设计至关重要，因为需要考虑软件和应用层的实际需求，实现高效率。
综上所述，MAPT对数字逻辑电路的未来演进主要依赖于高级封装技术，通过利用该技术进一步提升集成度、降低数据移动开销，并实现专用架构设计的集成，从而在未来十年中继续推动芯片性能和能效比指数级提升。
