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AMD推出新一代AI PC处理器，加速商用计算领域进化

发布时间：2024-04-17

IDC的报告预测，到2027年，每10台出货的PC中就有6台是AI PC，年复合增长率最高可达62%。同时，59%的企业客户希望第一批拥抱AI PC，94%的大企业和70%的中小企业认为AI PC能给业务带来积极的推动。AMD这次推出的正是面向商业计算领域的新一代AI PC创新产品，分别是锐龙PRO 8040系列和锐龙PRO 8000系列处理器。这些处理器标志着AMD在商用AI PC领域的进一步扩张，也为商业用户提供了前所未有的生产力和连接体验。据悉，锐龙PRO 8040系列和锐龙PRO 800 ...123

晶振为什么并没有封装到IC芯片中？

发布时间：2024-04-07

有一些电子设备需要高度稳定的交流信号，而LC振荡器的稳定性较差，频率容易漂移，导致交流信号频率变化。采用石英晶体可以在振荡器中产生高度稳定的信号，这种振荡器称为晶振。电子元器件的小型化趋势促进了社会的发展，因此有人想将晶振电路封装到IC芯片内部，但由于实际原因，晶振并没有内置到IC芯片中。原因包括：芯片制造封装工艺、实用性和成本考虑；芯片和晶振材料不同，封装在一起成本高；外部晶振更易更换频率。芯片内部有PLL，但成本和频率需求可能不匹配。"片内时钟"可能实际上是RC振荡电路。 ...123

半导体行业数字芯片：逻辑密度增速减慢，架构创新驱动技术进步

发布时间：2024-04-07

数字芯片一直是半导体芯片中最核心的品类之一，其出货量巨大，对半导体工艺的依赖程度很高，常常被视为推动整个半导体行业发展的核心。因此，在MAPT路线图中，对数字芯片相关的路线图分析尤为详实。在数字芯片的路线图中，首先引人注目的是与传统摩尔定律预测截然不同的数字。根据MAPT路线图的预测，未来十年内，晶体管密度将从目前的每平方厘米200亿增加到每平方厘米800亿，即增长4倍。相比之下，过去摩尔定律预测每18个月晶体管密度翻倍，因此在十年内晶体管密度应该增加64倍以上。从MAPT路线图的预测来看，未来 ...123