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车联网与未来智慧城市：5G时代的交通革命

发布时间：2024-04-08

要实现未来智慧城市，建构更安全、高效率的交通环境是至关重要的。在这一进程中，具备连网和各种先进功能的智能车辆扮演着关键角色。车联网作为包括人、车、路、通信、服务平台等5类要素的重要组成部分，备受关注。车联网市场经历了多个阶段，从最初的支持远程通话到如今的5G+V2X阶段。随着5G和V2X技术的不断成熟，车联网将成为5G交通和汽车领域跨界融合最具潜力的应用之一。这一发展趋势为通信服务提供商带来了新的市场机会，同时也促使虚拟化开放无线接入网络(ORAN)架构发挥关键作用。在软件定义汽车/网络时代，C ...123

MOS管MOSFET科普介绍：工作原理、应用和驱动电路

发布时间：2024-04-07

MOS管，即MOSFET（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor），是一种常见的半导体器件，主要用于电路中的开关和放大等功能。以下是关于MOSFET的介绍：工作原理MOSFET中的MOS代表金属氧化物半导体。MOSFET的工作原理是利用栅极与基极之间的电场控制通道的电阻值，从而实现放大或开关控制。三个极MOSFET的三个极分别是源极、栅极和漏极。源极和漏极之间的通道受栅极控制，栅极与源极之间的电压改变通道电阻，从而改变源极和漏极之间的电 ...123

半导体高级封装技术：技术快速演进成为行业支柱

发布时间：2024-04-07

高级封装技术将在未来半导体领域扮演重要角色。在未来五年内，一个系统中芯片数量将从4-10增加到10-30（增长3倍），预计十年后这一数字将进一步增加；在内存方面，新的内存架构将改善内存墙问题，望解决内存容量、速度和功耗成为系统瓶颈的情况；在互联方面，未来十年高级封装的互联线数量将从1000-2000增加至8000，同时采用新的IO接口技术（如PAM8和高密度WDM光学互联）以提升数据带宽并降低数据移动成本。这些需求对应了高级封装技术的技术发展，MAPT在高级封装章节提出了未来十年的技术方向。未来 ...123

半导体行业数字芯片：逻辑密度增速减慢，架构创新驱动技术进步

发布时间：2024-04-07

数字芯片一直是半导体芯片中最核心的品类之一，其出货量巨大，对半导体工艺的依赖程度很高，常常被视为推动整个半导体行业发展的核心。因此，在MAPT路线图中，对数字芯片相关的路线图分析尤为详实。在数字芯片的路线图中，首先引人注目的是与传统摩尔定律预测截然不同的数字。根据MAPT路线图的预测，未来十年内，晶体管密度将从目前的每平方厘米200亿增加到每平方厘米800亿，即增长4倍。相比之下，过去摩尔定律预测每18个月晶体管密度翻倍，因此在十年内晶体管密度应该增加64倍以上。从MAPT路线图的预测来看，未来 ...123